上海大学2026年08月政府采购意向
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将 上海大学2026年08月政府采购意向 如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 大面积高分辨电极印刷-柔性封装一体化设备 | 大面积高分辨电极印刷-柔性封装一体化设备，1套。用于制备微米级乃至亚微米级的像素驱动电极、导电互联线路及各类特殊电极结构，并实现柔性电子器件的封装，为实现高分辨率、高集成度、高可靠性的半导体器件提供核心工艺支撑。供货周期：合同签订后2个月，质保2年。 | 1700000.00 | 2026-08 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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