集成电路公共服务中心项目（MC25235地块）招标计划公告
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 合同估算价 | 预计采购时间 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 集成电路公共服务中心项目（MC25235地块） | 建设内容包括生产厂房、经济性酒店、小型商业、配套活动空间及地下车库。拟新建生产厂房3栋、经济型酒店2栋以及地下车库，用地面积约22652平方米，地上总建筑面积约50459平方米，地下总建筑面积约12119平方米，地上计容总建筑面积约62684.8平方米；总包招标内容包括但不仅限于基坑支护、降水、基坑监测、桩基、土石方、土建、机电安装、消防、通风、人防、电梯工程、围墙、雨水回收系统等，包含施工图纸所示的土建、安装以及专业分包工程中随主体结构预留、预埋的铁件、暗配管、接线盒、及穿带线等施工图纸设计规定的全部工程内容(不仅限于下列)，具体内容及各专业施工界面详见图纸及工程量清单。专业承包招标内容包括但不仅限于智能化、景观绿化、室外配套、供配电、室外雨污水、自来水及含在总包范围内的专业工程暂估价招标等，具体内容及各专业施工界面详见图纸及工程量清单。监理招标内容详见招标文件。 | 45000万元 | 2026年08月13日 | 自筹；否；备注：以上内容为投标人提前了解项目提供参考，具体项目信息以项目实际招标文件为准。 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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