杭州电子科技大学2025年9月至10月政府采购意向

为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将杭州电子科技大学2025年9月至10月采购意向公开如下:          

采购单位 杭州电子科技大学    
采购项目名称 针对0.18um工艺的流片 
预算金额(元) 360000.00         
预留中小企业采购份额         
落实政府采购政策功能情况   落实政府采购相关政策         
预计采购时间 2025年10月 
采购需求概况
       

标的名称:针对0.18um工艺的流片 
数量/单位:1 
预算金额(元):360000.00 

采购目录:C01031300电子、通信与自动控制技术研究服
 

需实现的主要功能或者目标:针对0.18um工艺的流片
 

需满足的质量、服务、安全、时限等要求: (1)芯片输入输出管脚工作电压:在0.18 微米工艺下,IO工作电压的典型数值为3.3v。
(2)芯片core工作电压:对于0.18 微米工艺,其核心模块工作电压的典型值为1.8v。
(3)NTO晶圆数量:采用工程批次,所提供的wafer数量为 12 片。
(4)tape-out面积:工程批次流片的最大掩膜面积应大于或等于 400 平方毫米。
(5)掩膜层数:掩膜的总层数不低于 33 层。
(1)提供dual-port静态随机存取存储器软核电路相关使用手册及功能介绍文档。
(2)提供读写数据位宽和地址深度可变的memory阵列模块及相关技术资料。
(3)提供phase locked loop反馈控制电路IP的电气特性及功能和使用方法相关文档。
(4)提供互补金属氧化物半导体0.18 微米工艺的工艺设计套件,以及电阻电容提取、版图与原理图一致性检查、设计规则检查等相关技术文件
; ; 采购完成后1年内


      
联系人 岳克强                
联系电话 15858121606                
备注 /                

杭州电子科技大学

2025年09月15日




本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。